ist eine bis zu 200°C hitzebeständige, chemisch neutrale, weiße, undurchsichtige Siliconpaste mit guter Wärmeleitfähigkeit und dient als wärmeableitendes Füllmittel zwischen den Kontaktflächen der Halbleiter und Kühlkörper. Temperaturbereich: -30°C bis +200°C.
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